CFD 열유동해석 FLOEFD는
전세계 엔지니어들이 사용하고 있는 검증된 소프트웨어인데요.
프리프로세서, 솔버, 포스트프로세서가 완벽하게 통합되어 있어서
설계를 분석할수 있는 통합된 패키지 하나만 있으면
CFD 열유동해석이 가능합니다.
그럼 고급 해석용 옵션 모듈에는 어떤것이 있는지 설명해 드리겠습니다.
최대 마하 30에 이르는 초음속 흐름, 위성,
NIST 실제 가스 데이터베이스 및 가스연소 시뮬레이션 등
궤도 복사 시뮬레이션과 같은 특수 어플리케이션을 위한 모듈
건물 및 차량을 포함한 점유 공간을 설계하기 위한
난방, 환기 및 에어컨(HVAC) 모듈
편의성 매개변수와 추적 연구, 추가 복사 모델 및 건축 자재를 위한
확장 데이터베이스를 포함한 특수 시뮬레이션 기능이 포함되어 있습니다.
전자 시스템 상세 시뮬레이션을 위한 Electronics Cooling 모듈
줄가열과 같은 확장 데이터베이스,
패키징 재료 및 물리가 포함되어 있습니다.
Monte Carlo 복사 모델을 사용한
모든 조명별 시뮬레이션을 위한 LED 모듈 및
수막의 결로 및 결빙 시뮬레이션을 위한 수막 모델
EDA (Electronic Design Automation) Bridge 모듈
지멘스 디지털 인더스트리, 카덴스, 쥬켄 및 알티엄을 비롯한
EDA 소프트웨어에서 데이터를 가져오고
PCB의 재료 및 전력맵과 열영역 및 네트워크 어셈블리(델파이 모델)
정의를 가져오는데 사용됩니다.
고급 HEEDS Sherpa 솔버를 활용하는
다중 매개변수 최적화를 위한 확장된 설계 탐색 모듈
ECM(Equivalent Circuit Model) 및
ECT(Electrochemical-Thermal Coupled Model)를 사용하는
한승 정확한 배터리 열 시뮬레이션을 위한 전력 전기 모듈
IC(integrated circuits) 및 IGBT(insulated gate bipolar transistors)와
같은 Simcenter T3STER 측정에서 보정된 열 반도체 모델 설계를 위한
T3STER 자동 보정 모듈
BCI-ROM(Boundary Conditon Independent Reduced Order Model)
기능으로 구성된 BCI-ROM + Package Creator 모듈은
3D 모델에서 동적 소형 열 모델을 추출합니다.
열 넷리스트 추출은 3D 모델을 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)를 위해 전열 모델로 변환하기 위한 것이며,
패키지 생성 툴은 전자 패키지의 열 모델을 빠르게 생성하기 위한 것입니다.
Electronics Cooling Center 모듈은
전자 냉각을 위한 최고의 솔루션을 제공하며,
BCI-ROM + 패키지 생성기, EDA 브리지,
전자 냉각 및 T3STER 자동 교정 모듈 등을 포함하고 있습니다.
가성비 뛰어난 CFD 해석 FLOEFD에 대해
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