플라스틱은 열적 특성과 절연성이 뛰어나서 전자기기에 많이 사용되고 있는데요.
전기 커넥터, 스위치, 모바일 기기에서 컴퓨터 등에 이르기까지
매우 광범위하게 사용되고 있습니다.
점점 더 많은 전자 제품이 경량화, 소형화, 고출력, 고효율이 요구되면서
소형화 추세는 플라스틱 전자 부품 업계에서 해결해야 하는 과제인데요.
경쟁에서 이기기 위해서는 제품개발 혁신을 해야 하며,
더 짧아진 제품수명주기에 대해 신속하게 대처해야 합니다.
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션은
사용자가 복잡한 공정을 해석하고 검증할수 있도록 설계되었구요.
조립시 정밀도 문제를 미리 예측할수 있습니다.
그리고 설계 초기단계에서 미성형, 웰드 라인, 에어 트랩 및 싱크 마크 등
일반적인 외관상의 결함을 피할수 있습니다.
전통적인 사출 성형 외에 형상적응형냉각, 핫런너, MCM(다중부품) 성형,
가스유입 사출성형 등 복잡한 사출성형 공정의 시뮬레이션 기능을 제공하고 있는데요.
전기전자 산업의 제품설계자, 금형설계자 등은
Moldex3D를 사용함으로 인해 중요한 설계관련 의사결정을 내리도록 최적화하여
개발 비용을 절감하고, 시장출시기간을 단축할수 있습니다.
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커넥터에서 메인보드 상의 칩에 이르기까지
모든 컴퓨터 부품에서 Moldex3D 해석을 통해 혜택을 볼수 있습니다.
예를 들어, 커넥터 제조업체는 보통 웰드라인 및 평평도 문제에 집중하는 반면,
LCD 패널 제조사는 변온 냉각이나 형상적응형 냉각을 통해
부가가치를 높이려고 합니다.
이러한 혁신적인 성형기술을 Moldex3D 부가 기능으로 지원할수 있습니다.
TV, 냉장고, 세탁기 등 생활가전을 생산하는 제조사는
보통 웰드라인, 에어트랩 및 싱크마크와 같은 외관상의 문제를 해결해야 하는데요.
원하지 않는 웰드 라인을 피하기 위해 핫런너 및 순차적 밸브게이트의 제어설계가
플라스틱 하우징의 성형공정에 일반적으로 사용됩니다.
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션을 활용하면
이러한 중요한 문제를 예측하고 해결할수 있습니다.
Moldex3D는 휴대용 전자기기를 위한 광범위한 솔루션을 제공하고 있으며,
인서트 성형 및 오버몰딩 성형이 많이 사용됩니다.
예를 들어, 휴대폰 케이스의 경우 보통 웰드 라인, 변형, 미성형 문제가 발생하는데요.
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션을 활용하면
고유의 자동메쉬 기능을 활용해서 하루에도 수십번의 설계검증과
설계개정을 효율적으로 할수 있습니다.
당사는 오랜기간동안 다양한 업종과 제조기업을 대상으로
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션을 공급하고,
다양한 프로젝트 경험이 있는데요.
아래 연락처로 연락주시면
귀사에 최적화된 Moldex3D 사출성형해석 솔루션을 제안드리도록 하겠습니다.
