대만의 TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 60%가 넘는
시장점유율을 기록하면서 압도적인 1위를 달리고 있는데요.
AI 반도체가 수요가 급증하고 있고, 7나노 이하 첨단 공정에서 기술 우위 등으로
빅테크 업체들의 러브콜을 받으면서 고성장하고 있습니다.
Moldex3D는 플라스틱 사출성형 및 다양한 전자 부품 패키징 시뮬레이션을
제공하는 강력한 CAE 해석 솔루션인데요.
TSMC가 Moldex3D를 선택한 이유는
고급 반도체 패키징 공정에서 더욱 정밀한 시뮬레이션과 최적화를 실현하기 위해서입니다.
반도체 제조는 나노 수준의 정밀성을 요구하고 있어서
정밀한 패키징 시뮬레이션션이 필요한 분야입니다.
Moldex3D는 고 해상도의 3D 시뮬레이션을 통해 TSMC가 다양한 패키징 방식과
재료의 특성을 정확하게 분석하고 최적화 할수 있도록 지원합니다.
반도체 패키지의 열 변화는 성능에 큰 영향을 미치는데요.
Moldex3D는 열적 특성과 변형을 시뮬레이션해서
TSMC가 제조 과정에서 발생할수 있는 열적 스트레스를 미리 파악하고,
효율적인 방열 설계와 안정성을 확보할수 있도록 도와줍니다.
Moldex3D는 사용하면 실제 제조를 하기전에 시뮬레이션 할수 있어서
잠재적인 오류를 사전에 파악하고 수정할수 있는데요.
이를 통해 반복적으로 발생하는 비용을 절감하고
생산 효율성을 높이는 효과를 볼 수 있습니다.
Moldex3D IC Packaging은
칩 설계자가 충진, 경화, 냉각, 와이어 스윕, 다이 시프트, 필러 농도,
언더필 캡슐화, 성형 후 경화, 응력 분도 또는 구조 평가와 같은 고급 제조 수요에 이르기까지
캡슐화 프로세스를 완벽하게 분석할수 있도록 지원해 줍니다.
플로우 패턴으로 칩 레이아웃 평가
-게이트 및 런너 설계 평가
-칩 레이아웃 및 플로우 금형 최적화
-에어 트랩 예측
구조 검증
-유체-구조 상호작용을 통한 와이어 스윕, 칩 변형 및 패드/다이 시프트 예측
-ANSYS와 Abaqus와 공동 시뮬레이션하는 구조적 성능
공정 변동의 영향 예측
-실제 프로세스 조건에 기반한 생산 시뮬레이션
-재료 특성 및 프로세스를 기반으로 변형 예측
-온도, 변환 및 응력 분포 시각화
포스트 금형 경화 변형 시뮬레이션
-스트레스 완화 및 화학적 수축 시각화
-온도, 변환 및 응력 분포 시뮬레이션을 통해 성형 후 경화 공정으로 변형 예측
정확한 시뮬레이션을 위한 고급 재료 특성 측정
-플로우 시뮬레이션을 위한 경화 동역학, 점도, 점탄성 특성 측정
-페이지 예측을 위한 점탄성 응력 완화, 화학적 수축 및 열 팽창 효과 결정
Moldex3D는 IC Packaging을 위한 특정 프로세스 솔루션도 제공하는데요.
트랜스퍼 몰딩 및 성형 언더필 시뮬레이션,
압축 성형 및 임베디드 웨이퍼 레벨 패키징 시뮬레이션,
모세혈관 언더필 시뮬레이션, Potting 포팅 시뮬레이션을 지원합니다.
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션은
자동차, 전기전자, 소비재, 의료, 광학, 기계 및 설비,
항공우주, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 활용하고 있습니다.
당사는 오랜기간동안 다양한 업종과 제조기업을 대상으로
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션을 공급하고,
다양한 프로젝트 경험이 있는데요.
아래 연락처로 연락주시면
귀사에 최적화된 Moldex3D 사출성형해석 솔루션을 제안드리도록 하겠습니다.
