Electronics Potting은
전자 기기나 회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위해
회로를 특정 물질로 밀봉하는 과정인데요.
주로 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘과 같은 합성 수지 재료를 사용해서
회로 전체를 감싸거나 기판에 접착합니다.
습기나 물로부터 회로를 보호하여 부식이나 단락 현상 방지,
외부 충격이나 진동에 대한 보호막을 형성하여 내구성 향상,
민감한 전기 부품 사이의 절연을 제공하여 오작동 감소,
고가의 회로나 복합한 기술이 쉽게 노출되지 않도록 방지 등이
Electronics Potting 전자 포팅을 하는 목적입니다.
Moldex3D 제품군 중에 Electronics Potting 전자 포팅이 있는데요.
전자 제품의 포팅 공정을 최적화하고 제품의 신뢰성을 향상시키기 위한 고급 시뮬레이션 솔루션으로
에어 트랩 위치 예측, 온도변화와 화학반응 평가, 그리고
제품 형태와 응력 분포를 정확하게 평가할수 있습니다.
처리 조건 설정 검증 및 최적화
-흐름, 온도, 위상 및 변환 필드 시뮬레이션
-표면 장력, 모세관 힘 그리고 중력의 영향 소개
-게이트 및 런너 설계 최적화
-에어 트랩 예측
금형 경화 후 변형 시뮬레이션
-수치 시뮬레이션을 통해 상전이 과정 관찰
-응력 완화 및 화학적 수축을 충분히 고려
-온도, 변환 및 응력 분포 시뮬레이션을 통해 성형 후 경화 공정으로 변형 예측
정확한 시뮬레이션을 위한 고급 재료 특성 측정
-유동 시뮬레이션을 위한 경화 동역학, 점도 및 점탄성 특성 측정
-휘어짐 예측을 위한 점탄성 응력 완화, 화학적 수축 및 열 팽창 효과 결정
PCB 부품을 위한 전자 포팅
전자 포팅의 가장 일반적인 응용 분야는 보드 수준의 캡슐화,
특히 PCB 보호가 필요한 전자 제품에 있는데요.
포팅 품질은 재료 특성, 두께 준수, 통풍 효율, 기포수 등
다양한 요소에 따라 달라집니다.
Moldex3D Electronics Potting은
부품 및 통풍 설계를 개선하는데 도움이 되며,
최종 잔류 응력과 제품 형태를 평가할수 있습니다.
모터의 권선 로터를 위한 전자 포팅
폴리우레탄 or 에폭시는 모터에 널리 사용되어 윈드 로터 어셈블리를 보호하여
고속 회전으로 인한 마모를 방지하고 진동으로 인한 탈착 위험을
최소화 하는데요. 이를 통해 제품 수명을 연장하고 특히 제어 회로 기판과
마이크로컨트롤러에서 크기, 관성 모멘트 및 전력 소비를 줄일수 있습니다.
Moldex3D 수치 시뮬레이션은 포팅 중 기포 형성 및 에어 트랩 위치를 예측하여
재료 선택 및 가공 최적화를 지원하며,
성형 후 경화 분석은 경화 시간, 화학적 수축, 온도 변화로 인한 변형 및
스트레스 완화에 대한 인사이트를 제공합니다.
모바일 전자 제품을 위한 포팅 캡슐화
고출력 질화갈륨(GaN) 충전기에 전자 포팅 기술을 적용하면
전기 절연, 효율적인 방열, 물리적 충격으로부터 전자 접촉을 효과적으로 보호할수 있는데요.
이를 통해 제품을 최소한의 크기를 달성하는 동시에
신뢰성과 제품 수명을 향상시킬수 있습니다.
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션은
자동차, 전기전자, 소비재, 의료, 광학, 기계 및 설비,
항공우주, 반도체 산업 등 다양한 분야에서 활용하고 있습니다.
당사는 오랜기간동안 다양한 업종과 제조기업을 대상으로
Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션을 공급하고,
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