메모리, 비메모리 패키징 업체 SFA반도체

SFA반도체는 국내 1공장에서 국내외 주요 메모리 공급사의 모바일 메모리 제품

후공정을 수행하고 있으며, 전체 생산라인이 플립칩 패키징으로 채워진 상태입니다.

SFA반도체의 모바일 메모리 주요 제품인 (e)MCP/(e)MMC의 경우,

2019년 반기부터 출하량이 회복되기 시작했으며,

2020년 이후로 전방산업의 활황으로 출하량은 지속 증가할 것으로 예상됩니다.

 

 

SFA반도체는 비메모리 웨이퍼 범핑을 수행하고 있으며,

5G SET 출하 증가 및 메모리 최신 표준인 DDR5 모듈에

PMIC실장 디자인이 도입되는 등 SFA반도체가 범핑하는 웨이퍼가 활용되는

IC의 수요는 2019년을 기점으로 급증 추세를 보이고 있습니다.

​

 

SFA반도체가 레퍼런스를 보유한 해외 팹리스 업체들과

국내 S.LSI 업체의 물량이 증가되고 있는 추세이며,

향후 필리핀 2공장에서의 해당 제품 수주 확대가

기대됩니다. 또한 주요 고객사뿐만 아니라 오디오코덱, RFIC 등

다양한 고객사의 비메모리 물량의 후공정을 수행하고 있어서 비메모리 패키징 사업은

호조세를 이어갈 수 있을 것으로 예상됩니다.

​

 

전체적인 가동률 상향 등 이익구조 개선에 힘입어

SFA반도체 2020년 영업이익은 작년대비 30% 증가한 510억원을 기록할 것으로 예상하고 있는데요.

코로나19 사태로 인해 영업이익 전망치가

하향 조정될 가능성도 있겠습니다.

 

https://youtu.be/nxK7Imyiuvw