삼성전자-TSMC, 애플 AP 수주 누가할까?

삼성전자와 TSMC가 애플 AP(어플리케이션 프로세서)

반도체 파운드리 수주에서 또다시 경쟁하게 되었는데요.

5년전 TSMC에게 빼앗겼던 삼성전자가

과연 이번에는 승자가 될수 있을지 결과가 엄청 궁금해 집니다.

애플과 TSMC의 독점 계약이 2020년에 끝나는데요.

반도체 업계 관계자의 말에 따르면

미국의 반도체 설계 업체들이 공급처 다변화을 원하고 있다고 합니다.

그동안은 대만에 있는 업체들이

생산과 패키징, 그리고 테스트 등

후공정 분야를 전담했는데요.

이번에는 삼성전자에게 기회를 줬으면 좋겠습니다.

그동안은 삼성전자가 패키징 보다는 전공정에 집중을 했는데요.

패키징 기술이 TSMC에 뒤쳐지면서

물량을 많이 빼았겼는데요.

그 이후에 삼성전기와 태스트포스를 구성해서

자체 패키징 기술 개발을 했습니다.

삼성전기는 FO-PLP 상용화게 성공했고,

2018년에 갤럭시워치용 AP에 적용하기도 했습니다.

삼성전자와 TSMC는 저번달에 나란히 퀄컴의 5G 모뎀 칩 공급 계약을

따냈는데요.

이 두 회사는 EUV 즉 극자외선 공정을 도입한 유이한 업체들로,

7나노 공정부터는 양강체제를 유지할 것으로 보입니다.

앞으로도 삼성전자와 TSMC의 싸움은 계솔될 것 같습니다.

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