플라스틱은 열적 특성과 절연성이 뛰어나서 전자기기에 많이 사용되고 있는데요.전기 커넥터, 스위치, 모바일 기기에서 컴퓨터 등에 이르기까지매우 광범위하게 사용되고 있습니다.점점 더 많은 전자 제품이 경량화, 소형화, 고출력, 고효율이 요구되면서소형화 추세는 플라스틱 전자 부품 업계에서 해결해야 하는 과제인데요.경쟁에서 이기기 위해서는 제품개발 혁신을 해야 하며,더 짧아진 제품수명주기에 대해 신속하게 대처해야 합니다.Moldex3D 플라스틱 사출성형해석 솔루션은사용자가 복잡한 공정을 해석하고 검증할수 있도록 설계되었구요.조립시 정밀도 문제를 미리 예측할수 있습니다.그리고 설계 초기단계에서 미성형, 웰드 라인, 에어 트랩 및 싱크 마크 등일반적인 외관상의 결함을 피할수 있습니다. 전통적인 사출 성형 외..
