Electronics Potting은 전자 기기나 회로를 외부 환경으로부터 보호하기 위해회로를 특정 물질로 밀봉하는 과정인데요.주로 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘과 같은 합성 수지 재료를 사용해서회로 전체를 감싸거나 기판에 접착합니다.습기나 물로부터 회로를 보호하여 부식이나 단락 현상 방지,외부 충격이나 진동에 대한 보호막을 형성하여 내구성 향상,민감한 전기 부품 사이의 절연을 제공하여 오작동 감소,고가의 회로나 복합한 기술이 쉽게 노출되지 않도록 방지 등이Electronics Potting 전자 포팅을 하는 목적입니다.Moldex3D 제품군 중에 Electronics Potting 전자 포팅이 있는데요.전자 제품의 포팅 공정을 최적화하고 제품의 신뢰성을 향상시키기 위한 고급 시뮬레이션 솔루션으로 ..
